膜层厚度会影响到结合力、可焊性、电阻率等，是电子产品、电子元件生产工艺的一个不可或缺的指标。影响膜层厚度的因素很多：丝网版张力、胶刮运行的平稳性、浆料的适印性、承印物材质、印刷机的稳定性等，这些都是要一个长期测试过程，并且稳定后再不能改变。

    刮刀角度、压力运行的平稳性、网距、印刷速度，这些直接牵涉到印刷机，由此可以看到印刷设备的重要性。